Mikä on keraaminen metallointi?

Erityisesti 5G-aikakauden myötä puolijohdesirujen teho kasvaa jatkuvasti, ja suuntaus kohti kevyttä ja korkeaa integraatiota tulee yhä selvemmäksi. Lämmönpoistokysymyksen merkitys on myös korostunut, mikä epäilemättä asettaa tiukemmat vaatimukset lämmönpoistomateriaalien pakkaamiselle. Niistä erityisesti keraamisen pakkauskomponentin lämmönpoistokyky herättää huomiota. Hyvä työ haun lämmönhallinnassa tulee olemaan ongelma, joka teollisuuden on kohdattava pitkään.

Tehoelektroniikkakomponenttien pakkausrakenteessa pakkaussubstraatti toimii avainlinkkinä, joka yhdistää ylä- ja alaosan sekä ylläpitää sisäisten ja ulkoisten piirien johtavuutta. Siinä on toimintoja, kuten lämmönpoisto ja mekaaninen tuki. Relay Alumina Ceramic Componentin suorituskyky vaikuttaa suoraan pakkausalustan yleiseen suorituskykyyn, ja se on saanut yhä enemmän huomiota valmistajilta.

Keramiikka tyypillisenä epäorgaanisena ei--metallisena materiaalina näyttää olevan täysin päinvastaisessa asemassa kuin metallit. Molempien edut ovat kuitenkin niin merkittäviä, että ihmiset alkoivat ajatella keramiikan ja metallien yhdistämistä yksilöllisten vahvuuksiensa esittelyyn ja siten 95 % alumiinioksidipohjaisen keramiikkakotelon suorituskyvyn optimoimiseksi. Näin tämä tekniikka syntyi. Vuosien varrella se on aina ollut suosittu aihe, ja tutkijat sekä kotimaassa että ulkomailla ovat tehneet siitä perusteellista tutkimusta-.

Keraamisten materiaalien edut ovat keskeisiä syitä, miksi niitä voidaan käyttää metalloidun alumiinioksidikeramiikan valmistukseen sähkökomponentteja varten: Pieni signaalihäviö - Keraamisten materiaalien dielektrisyysvakio itsessään johtaa pienempään signaalihäviöön. Korkea lämmönjohtavuus - Sirulla oleva lämpö johdetaan suoraan keraamiseen levyyn ilman eristyskerrosta, mikä mahdollistaa paremman lämmönpoiston. Yhteensopivampi lämpölaajenemiskerroin - Keramiikan ja lastujen lämpölaajenemiskertoimet ovat lähellä, mikä estää merkittäviä muodonmuutoksia ja ongelmia, kuten langan irtoamista ja sisäistä jännitystä, kun lämpötila muuttuu rajusti. Korkea sidoslujuus - Keraamisten piirilevyjen metallikerroksella on korkea sidoslujuus keraamiseen alustaan, ja se on enintään 45 MPa (suurempi kuin itse keraamisen levyn lujuus, joka on 1 mm paksu). Korkea käyttölämpötila - Keramiikka kestää suuria lämpötilavaihteluita ja toimii normaalisti jopa 500-600 celsiusasteen lämpötiloissa. Korkea sähköeristys - Keraamiset materiaalit ovat itsessään eristäviä materiaaleja, jotka kestävät erittäin suuria läpilyöntijännitteitä.

Kun keramiikkaa käytetään piireissä, ne on ensin metalloitava. Tämä on myös keskeinen vaihe keraamisia osia metallisoivien metallisoitujen keraamisten eristysputkien valmistuksessa, mikä tarkoittaa ohuen metallikalvon levittämistä keraamin pinnalle, joka on tiukasti kiinni keraamiin ja joka ei sula helposti. Tämä kalvo tekee keraamisesta sähköä johtavaa. Myöhemmin se liitetään metallijohtimiin tai muihin metallia johtaviin kerroksiin hitsaustekniikoilla yhdeksi yksiköksi.

Voidaan sanoa, että tämän prosessin laatu vaikuttaa suoraan lopulliseen pakkausvaikutukseen ja määrää siten sähkökomponenttien metalloidun keramiikan laadun ja käyttöiän.

Yleisiä valmistusmenetelmiä ovat pääasiassa Mo-Mn-menetelmä, aktivoitu Mo-Mn-menetelmä, aktiivinen metallijuottomenetelmä, suora kuparipinnoitusmenetelmä (DBC) ja magnetronisputterointimenetelmä. Nämä menetelmät tarjoavat teknistä tukea erittäin lujien metalloitujen keraamisten komponenttien massatuotantoon.

1. Mo{1}}Mn-menetelmä:Mo-Mn-menetelmä perustuu metallointikaavaan, joka koostuu pääasiassa tulenkestävästä metallijauheesta Mo sekä pienestä määrästä matalan-sulamispisteen-Mn:ää. Sideaine lisätään ja päällystetään Al2O3-keramiikan pinnalle ja sitten sintrataan metallisoidun kerroksen muodostamiseksi. Tämä on yksi yleisesti käytetyistä menetelmistä keraamisten pakkauskomponenttien valmistukseen varhaisessa vaiheessa. Perinteisen Mo{6}}Mn-menetelmän haittapuoli on sen korkea sintrauslämpötila, korkea energiankulutus ja aktivaattorin puuttuminen koostumuksesta, mikä johtaa alhaiseen tiivistyslujuuteen.

2. Aktivoitu ma{1}}kk -menetelmä:Aktivoitu Mo{0}}Mn-menetelmä on parannus, joka perustuu perinteiseen Mo{1}}Mn-menetelmään. Parannuksen pääsuunnat ovat: aktivaattorien lisääminen ja metallijauheen korvaaminen molybdeenin ja mangaanin oksideilla tai suoloilla. Näiden kahden tyyppisten parannusmenetelmien tarkoituksena on alentaa metallointilämpötilaa, mikä parantaa metalloitujen keraamisten komponenttien tuotantotehokkuutta. Aktivoidun Mo{5}}Mn-menetelmän haittana on sen monimutkainen prosessi ja korkea hinta. Sillä on kuitenkin vahva sidosvaikutus ja se voi parantaa merkittävästi kostutettavuutta, joten se on edelleen varhaisin keksitty ja laajalti käytetty prosessi keraamisessa -metallisidontatekniikassa.

3. Aktiivinen metallijuottomenetelmä:Aktiivinen metallijuottomenetelmä on toinen laajalti käytetty keraaminen{0}}metallisaumausprosessi. Se kehitettiin 10 vuotta myöhemmin kuin Mo{3}}Mn-menetelmä. Sen ominaisuus on, että siinä on vähemmän prosesseja. Keramiikan ja metallin tiivistys voidaan suorittaa yhdellä lämmitysprosessilla, mikä sopii yksinkertaistamaan Relay Alumina Ceramic Componentsin valmistusprosessia. Juotosseos sisältää aktiivisia elementtejä, kuten Ti, Zr, Hf ja Ta. Lisätyt aktiiviset alkuaineet reagoivat Al203:n kanssa muodostaen reaktiokerroksen, jolla on metalliominaisuuksia rajapinnassa. Tämä menetelmä sopeutuu helposti laajamittaiseen tuotantoon, ja se on suhteellisen yksinkertainen ja taloudellinen verrattuna Mo-Mn-prosessiin.

Aktiivimetallijuotosmenetelmän haittapuoli on se, että aktiivinen juotosmateriaali on rajoitettu yhteen tyyppiin, mikä rajoittaa sen käyttöä jossain määrin. Lisäksi se ei sovellu jatkuvaan tuotantoon, ja se soveltuu vain sähkökomponenttien metallisoidun alumiinioksidikeramiikan laajamittaiseen-kappaletuotantoon- tai pieniin-erätuotantoon.

Uudentyyppisenä materiaalina sillä on monia ainutlaatuisia etuja. Lähitulevaisuudessa keraamiset metalloidut materiaalit loistavat varmasti kirkkaasti ja tuovat uutta elinvoimaa metalloitujen keraamisten eristysputkien ja metalloitujen keraamisten osien kehitykseen.

Uudentyyppisenä materiaalina sillä on monia ainutlaatuisia etuja. Lähitulevaisuudessa metalloidut keraamiset materiaalit loistavat varmasti kirkkaasti. MeidänKeraaminen pakkauskomponenttion kehitetty tarkasti kypsän ydinteknologian pohjalta, ja siinä on korkea lämmönjohtavuus, alhainen tiedonsiirtohäviö ja suuri sidosvoima jne. Se soveltuu useisiin skenaarioihin, kuten 5G-sirun pakkauksiin ja tehoelektroniikkakomponentteihin, ja se voi täyttää tarkasti sirun lämmönhallinnan ja korkean -integroinnin vaatimukset. Sen suorituskyky on vakaa ja se on yhteensopiva laajan-teollisen tuotannon kanssa.

Metallisoitu keramiikkamme sähkökomponenteille on luotettavaa laatua ja täydelliset tekniset tiedot. Voimme räätälöidä sopeutumissuunnitelman tarpeidesi mukaan. Pyydämme vilpittömästi kaikkia asiakkaita tiedustelemaan tuotetietoja, neuvottelemaan yhteistyöstä ja tekemään tilauksia milloin tahansa. Tarjoamme sinulle korkealaatuisia-tuotteita ja ammattitaitoista palvelutukea.